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INFO & NEWS :::> USB 3.0 Spezifikation USB 3.0 Spezifikation veröffentlicht http://eiskaltmacher.de/portal/index.php?option=com_content&task=view&id=339&Itemid=51 Geschrieben von nemon Sunday, 1. April 2007 Nach langer Diskussion und Forschung hat sich das IEEE auf die USB 3.0 Spezifikation geeinigt. Der neue Standard soll vor allem abwärtskompatibel zu den bisherigen Standards 1.1 und 2.0 sein, aber neben einer Geschwindigkeitserhöhung auch das lang ersehnte Wireless USB beinhalten. Durch die Verwendung von dreifach geschirmten Kabeln mit einem Leiter aus einer Kupfer / Silberlegierung wird mit dem herkömmlichen Buchsensystem eine Datentransferrate von 3500MBit/s erreicht, was damit etwas über der SATA2-Spezifikation liegt und auch eine Gigabit-Netzwerkverbindung um den Faktor 3,5 übertrumpft. Dies ist leider nachwievor nur über Leitungslängen von 5 Metern möglich. Die Ansage ist jedoch klar: USB soll weiterhin der universelle Standard für externe Peripherie bleiben und den Geschwindigkeitsvorsprung von eSATA und GLan einholen. Als neues Feature ist die Möglichkeit hinzugekommen, auch kabellos Geräte via USB anzubinden. Diese wUSB genannte Ergänzung war zunächst als Erweiterung der 2.0 Spezifikation vorgesehen, aufgrunde der langen Entwicklung wird es aber erst mit der neuen Version eigeführt. Die Geräte bekommen die volle USB 2.0 Geschwindigkeit von 480MBit/s zur Verfügung gestellt, im Gegensatz zum WLANStandard 801A werden mehrere Sendekanäle zugleich über eine "Wavelength multiplexing" Technologie verwendet. Dies ist vergleichbar mit der Port-Aprillaton-Funktion vieler Router aus dem professionellen Bereich. Die Reichweite bei einer Sichtverbindung liegt bei bis zu 70 Metern, volle Geschwindigkeit soll bei bis zu 15 Metern erreicht werden. Wie bei anderen kabellosen Standards sinkt die Reichweite aber mit Gegenständen auf der Strecke zwischen den Empfängern, die Geschwindigkeit wird dann in 14 Stufen von 480MBit/s auf 11MBit/s zurückgeschaltet. Es sind wUSBDongles vorgesehen, die in einen USB 3.0kompatiblen Hub angesteckt werden können, aber auch Hubs mit Antenne wird es geben. Auch die bekannten Einbaukarten sind geplant, eine Integration des Standards sieht Intel für die nächste Penryn-Platform im Chipsatz vor. Auch AMD möchte bis zum Erscheinen des Barcelonas eine Integration in den dann erscheinenden Chipsatz fertiggestellt haben. Für die Einbaukarten wird jedoch durch den hohen Datendurchsatz mindestens ein PCIE-4x-Steckplatz notwendig, die Slots mit einer Lane sind schlicht zu langsam und darin eingebaute Karten schalten auf 2.0 Geschwindigkeit zurück. Die Hubs und Dongles werden voraussichtlich noch Ende des 2. Quartals 2007 auf den Markt kommen. Quelle: Heise Newsticker ________________________________________________________________________________________________ USB 3.0 Proposed http://www.tgdaily.com/content/view/33926/113 http://www.techpowerup.com/index.php?40134 Intel has announced the formation of the USB 3.0 promoters group, a consortium that aims to create a "super speed personal USB interconnect." The first members of the promoter group (HP, Intel, Microsoft, NEC Corporation, NXP Semiconductors and Texas Instruments) said that USB 3.0 will deliver more than ten times the data transfer bandwidth of USB 2.0, which tops out at 480 Mb/s. The new interface will be designed to be used in consumer electronics and mobile applications and able to deal with digital media file sizes that are likely to exceed 25 GB. Intel stated that USB 3.0 will be based on current USB technology and ports and cabling will be backwards compatible; however version 3.0 will offer enhancements for better protocol efficiency and lower power consumption. The development group will also integrate an upgrade path to optical capabilities for USB. A completed USB 3.0 specification is expected to be released in the first half of 2008.

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